Title:
加熱シャワーヘッドアセンブリを有する基板処理チャンバ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2020533487
Kind Code:
A
Abstract:
基板を処理するための装置が本明細書で提供される。一部の実施形態では、シャワーヘッドアセンブリは、複数の開孔を有するガス分配プレートと、壁、壁の下部から延在しガス分配プレートに結合された半径方向内向きに延在するフランジ、および壁の上部から延在し半径方向外向きに延在するフランジを有するホルダであって、壁が約０．０１５インチ〜約０．２インチの厚さを有する、ホルダと、ガス分配プレートの上方に、ガス分配プレートから離間されて配置された加熱装置であって、ガス分配プレートを加熱するように構成されたヒータを含む、加熱装置と、を含む。【選択図】図１
Inventors:
Gungor Falk
Woodien-Ye
Houston Joel M
Chang Mei
Yuan Shation
Kazuya Daito
Geratos Avgerinos Vui
Kuratomi Takashi
Chang Yu
Tsao Bin
Woodien-Ye
Houston Joel M
Chang Mei
Yuan Shation
Kazuya Daito
Geratos Avgerinos Vui
Kuratomi Takashi
Chang Yu
Tsao Bin
Application Number:
JP2020514956A
Publication Date:
November 19, 2020
Filing Date:
August 21, 2018
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
C23C16/455; C23C16/44
Domestic Patent References:
| JP2017103356A | 2017-06-08 | |||
| JP2006515039A | 2006-05-18 | |||
| JP2010507232A | 2010-03-04 | |||
| JP2016511935A | 2016-04-21 |
Attorney, Agent or Firm:
Shinichiro Tanaka
▲吉▼田 和彦
Hiroyuki Suda
Fumiaki Otsuka
Takaki Nishijima
Hiroshi Uesugi
Naoki Kondo
Takeo Nasu
Kudo Akira
▲吉▼田 和彦
Hiroyuki Suda
Fumiaki Otsuka
Takaki Nishijima
Hiroshi Uesugi
Naoki Kondo
Takeo Nasu
Kudo Akira