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Patent Searching and Data


Title:
接着剤組成物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021500425
Kind Code:
A
Abstract:
(I)(a)少なくとも1種のエポキシ樹脂;及び(b)少なくとも1種の強靱化剤を含む液体樹脂系であって;上記液体樹脂系の粘度が、15℃の温度で約800Pa・s未満であり;及び上記液体樹脂系の粘度が、60℃の温度で約5Pa・s超である液体樹脂系と;(II)(c)少なくとも1種の疎水性ヒュームドシリカを含む固体材料であって、ヒュームドシリカが5重量パーセント超の濃度で接着剤組成物中に存在する固体材料と;(III)(d)少なくとも1種の潜在的な熱活性化硬化剤を含む硬化性材料を含むエポキシベースの衝突耐久性接着剤組成物であって、エポキシベースの衝突耐久性接着剤組成物のレオロジーが、接着剤組成物が約15℃以上の温度でポンピングできるようなものであり;及びエポキシベースの衝突耐久性接着剤組成物が、耐洗い流し性の増加を示す接着剤組成物;並びに上記の接着剤組成物で金属基材を一緒に接合する方法。【選択図】図1

Inventors:
Orville, taylor
Jiaran Fira, Gary, El.
Cole, Eric, E.
Koch, Felix
Lutz, Andreas
Schneider, Daniel
Application Number:
JP2020520106A
Publication Date:
January 07, 2021
Filing Date:
October 02, 2018
Export Citation:
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Assignee:
Dippy Specialty Electronic Materials US Inc.
International Classes:
C09J163/00; C09J11/04; C09J11/06; C09J175/04
Domestic Patent References:
JP2008531817A2008-08-14
JP2016098333A2016-05-30
JP2015108077A2015-06-11
Foreign References:
WO2017044402A12017-03-16
WO2017044401A12017-03-16
Attorney, Agent or Firm:
Hiroshi Kobayashi
Eiji Katayama
Norio Omori
Yasuhito Suzuki