Title:
耐摩耗性の層
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021501258
Kind Code:
A
Abstract:
基板上に耐摩耗性の層を形成するための混合物、基板上の耐摩耗性の層、および基板上に耐摩耗性の層を形成する方法が開示される。基板上に耐摩耗性の層を形成するための混合物は、第１の耐摩耗性粒子タイプの粒子と、第２の耐摩耗性粒子タイプの粒子と、層が形成されたときに耐摩耗性の層内の第１および第２の耐摩耗性粒子を結合するための耐摩耗性層結合剤とを含む。第１および第２の耐摩耗性粒子タイプの耐摩耗性粒子の粒径分布は、第１のモード径および第２のモード径を有する。第１の粒子タイプは第１のモード径に関連し、第２の粒子タイプは第２のモード径に関連する。第１のモード径に関連する第１の耐摩耗性粒子の数は、第２のモード径に関連する第２の耐摩耗性粒子の数よりも多く、第２のモード径は第１のモード径よりも大きい。
Inventors:
Liu, Way
Wang, Jeongmin
Bell, Andrew
Wang, Jeongmin
Bell, Andrew
Application Number:
JP2020521400A
Publication Date:
January 14, 2021
Filing Date:
October 31, 2018
Export Citation:
Assignee:
Oerlikon Metco (US) Incorporated
International Classes:
B22F1/05; B22F1/052; B22F3/115; B22F3/24; B22F7/00; B22F7/04; C22C1/05; C23C4/06; C23C4/067; C23C4/10; C23C4/129; C23C4/18
Foreign References:
| US20150093282A1 | 2015-04-02 | |||
| US20120193148A1 | 2012-08-02 |
Attorney, Agent or Firm:
Asamura patent office