Title:
パッドコンディショナカット速度監視
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021517074
Kind Code:
A
Abstract:
化学機械研磨のための装置は、研磨パッドを支持するための表面を有するプラテンと、研磨パッドの研磨面に対して基板を保持するためのキャリアヘッドと、研磨面に対してコンディショニングディスクを保持するためのパッドコンディショナと、インシトゥ（その場）研磨パッド厚さ監視システムと、コントローラとを含む。コントローラは、複数のコンディショナディスク製品の各々をそれぞれの閾値に関連付けるデータを記憶し、複数のコンディショナディスク製品からコンディショナディスク製品を選択する入力を受信し、選択されたコンディショナディスク製品に関連付けられた特定の閾値を決定し、監視システムから信号を受信し、信号からパッドカット速度の測定量を生成し、パッドカット速度が特定の閾値を下回った場合に警告を生成するように、構成される。【選択図】図１Ｂ
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Inventors:
Dundapani, Shiva Kumar
Deshpande, Samer
Fan, jason gartune
Deshpande, Samer
Fan, jason gartune
Application Number:
JP2020547192A
Publication Date:
July 15, 2021
Filing Date:
March 06, 2019
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
B24B53/00; B24B37/005; B24B37/34; B24B49/10; B24B49/18; B24B53/017; B24B53/12; H01L21/304
Domestic Patent References:
| JP2012056029A | 2012-03-22 | |||
| JP2007266547A | 2007-10-11 | |||
| JP2011519747A | 2011-07-14 | |||
| JP2015519740A | 2015-07-09 |
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda/Kobayashi Patent Business Corporation