Title:
ヒドロゲルバンデージ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021519184
Kind Code:
A
Abstract:
パッド材と、ヒドロゲル材と、基板とを含むバンデージを教示する。バンデージのパッド材はヒドロゲル材と共同配設され、パッド材とヒドロゲル材の両方は基板によって保持される。バンデージは、第１および第２の平面を有する基板を用意することによって作られる。次いで、ヒドロゲル材は、基板の第２の平面上へ配置される。最後に、パッド材は、パッド材がヒドロゲル材によって共同配設されるように基板の第２の平面上へ配置される。
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Inventors:
Nelson, Kevin M
Application Number:
JP2020552799A
Publication Date:
August 10, 2021
Filing Date:
March 26, 2019
Export Citation:
Assignee:
Nelson Innovations LLC
International Classes:
A61F13/02; A61F13/00; A61L15/18; A61L15/20; A61L15/24; A61L15/26
Attorney, Agent or Firm:
Nagai International Patent Office