Title:
強化された低温性能のためのノズルアセンブリ用の流体発振器
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022552615
Kind Code:
A
Abstract:
ノズルアセンブリの出口から流体の振動スプレーを生成し、低温または高粘度を有する流体のスプレー性能を改善するように構成されたノズルアセンブリ用の流体発振器回路が提供される。一実施形態では、相互作用領域内で渦を生成するのを助けるように形作られた頂点突起を含む流体発振器回路のための相互作用領域が提供される。別の実施形態では、流体発振器回路の低温性能を改善するため、拡散が少ない相互作用領域での流体のジェットを生成するパワーノズルを長くする少なくとも１つの指状突起を含むパワーノズルを有する流体発振器用の相互作用領域が提供される。【選択図】図１
Inventors:
Zhao, Chunlin
Application Number:
JP2022516089A
Publication Date:
December 19, 2022
Filing Date:
October 19, 2020
Export Citation:
Assignee:
dlhBOWLES Inc.
International Classes:
F15C1/22
Attorney, Agent or Firm:
Satoshi Furuya
Akihiro Onishi
Rei Hosoi
Akihiro Onishi
Rei Hosoi