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Patent Searching and Data


Title:
半導体集積回路
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3057814
Kind Code:
B2
Inventors:
佐藤 文彦 (東京都港区芝五丁目7番1号日本電気株式会社内)
Application Number:
JP15366091A
Publication Date:
July 04, 2000
Filing Date:
June 26, 1991
Export Citation:
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Assignee:
日本電気株式会社 (東京都港区芝五丁目7番1号)
International Classes:
G01R31/28; G01R31/3185; G06F11/22; H03K3/037; (IPC1-7): G01R31/28
Attorney, Agent or Firm:
京本 直樹 (外2名)