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Title:
ヒートシンクモジュール結合構造
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3150167
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】ヒートシンクとファンを直接結合するヒートシンクモジュール結合構造。【解決手段】ヒートシンク2とファン3からなり、ヒートシンクは、複数のヒートシンクフィン20と主体22を有し、主体の周側外向きに少なくとも1つの固定部220を延伸形成し、固定部側辺には第1突合せ接合部221を設け、ヒートシンクフィンは、各固定部の間に分散配置されて主体周縁に沿って外向きに延伸して構成され、ファンは、筐体30とファンホイール31からなり、筐体は、ヒートシンクに相対する側に第2突合せ接合部300と凸壁302を有し、第2突合せ接合部は、第1突合せ接合部に相対し、凸壁は、該ヒートシンクを持ち上げて間隔を形成する凸伸端303を有し、ファンは、筐体中に配置され、突合せ接合部によってファンとヒートシンクを組み合わせる。【選択図】図3

Inventors:
Hayashi Katsu
Application Number:
JP2009000796U
Publication Date:
April 30, 2009
Filing Date:
February 17, 2009
Export Citation:
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Assignee:
Strange Science and Technology Fun Co., Ltd.
International Classes:
H01L23/467; H01L23/36; H05K7/20
Attorney, Agent or Firm:
Takao Iriko



 
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