Title:
ＬＥＤ照明装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3161113
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】ケース、ＬＥＤ基板、少なくとも２つの絶縁挟持部材とこれに対応するネジ、及び熱伝導パッドを含む配線スペースを無駄にせず絶縁抵抗を向上させたＬＥＤ照明装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ基板１４の表面に少なくとも１つのＬＥＤチップ１４１を固着する。絶縁挟持部材１２Ａはネジ孔１２０を貫通し、ネジ１２Ｂを締めてケースに固定する。絶縁挟持部材はＬＥＤ基板を挟持する窪みを有する。熱伝導パッド１８はケースとＬＥＤ基板の間に置き、ＬＥＤチップから生じる熱エネルギーを伝導する。【選択図】図２Ｃ
Inventors:
Tsai Fumitaka
Application Number:
JP2010002973U
Publication Date:
July 22, 2010
Filing Date:
May 07, 2010
Export Citation:
Assignee:
Benefit investment fun Co., Ltd.
International Classes:
F21S2/00; F21V19/00
Attorney, Agent or Firm:
Sakuo Yamaguchi