Title:
研削機
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3161863
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】加工精度を兼ねて研削能率の向上を図ることができる研削機を提供する。【解決手段】第１の砥粒が結合した第１の回転砥石４２が取り付けられた第１の研削ユニット４を工作物６に対して昇降可能にコラム３内に設けている。また、第１の砥粒の粒径と異なる第２の砥粒が結合した第２の回転砥石５２が取り付けられた第２の研削ユニット５を第１の研削ユニット４の昇降移動に連動するよう、コラム３内に設けている。更に第２の研削ユニット５は、第１の研削ユニット４が研削する際に工作物６から離れてコラム３内に収納される退避位置と、コラム３からテーブル２の方向に突き出されて工作物６に近づいて研削を行う研削位置との間で往復移動可能である。このようにして、粒径が異なる砥粒が結合された第１の回転砥石４２及び第２の回転砥石５２を独立に駆動することができるので、回転砥石の装着替えなしで粗研削と精密研削とを行うことができる。【選択図】図１
Inventors:
Chen Shiota
Application Number:
JP2010003690U
Publication Date:
August 12, 2010
Filing Date:
June 01, 2010
Export Citation:
Assignee:
Sung Yu Seiki Co., Ltd.
International Classes:
B24B41/04
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Masatake Shiga
Takashi Watanabe
Shinya Mitsuhiro
Masatake Shiga
Takashi Watanabe
Shinya Mitsuhiro