Title:
フィルム配線基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3168511
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】絶縁皮膜層を必要とせず、第１の配線に厚みがあっても、第１の配線と第２の配線がショートすることがないフィルム配線基板を提供する。【解決手段】フィルム基材２と、フィルム基材の一方の面に形成された配線層６とを含む。配線層は、上層の金属層９と上層の金属層より酸化されにくい金属からなる下層の金属層８とを含んでおり、配線層には、複数のパッド部５ｂ，５ｃと第１の配線１が形成されており、フィルム基材の複数のパッド部に対応する位置には、フィルム基材の他方の面から下層の金属層にまで達する少なくとも２つの孔３が形成されており、フィルム基材の他方の面には、複数のパッド部の下層の金属層間をつなぐように、孔を介して、第２の配線４が形成されている。【選択図】図２
Inventors:
Suzuki Yumune
Application Number:
JP2011001782U
Publication Date:
June 16, 2011
Filing Date:
March 31, 2011
Export Citation:
Assignee:
ALPS ELECTRIC CO.,LTD.
International Classes:
H05K3/46