Title:
電子機器用冷却装置及びそのヒートシンクモジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3169381
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】電子機器等に使用する冷却装置において、気液循環を促進する構造を設けたヒートシンクモジュールを提供する。【解決手段】冷却用作動流体を充填する中空本体１１を設け、上記中空本体内部に対して冷却用作動流体の第１入口端１１１及び第１出口端１１２及び導流領域１１３を配する。さらに、上記冷却用作動流体の第１入口端及び第１出口端は上記導流領域の両端側に位置し、上記導流領域には、上記第１入口端から第１出口端に向けて作動流体をガイドする複数の導流体１１３１を間隔を置いて配列して、これらの導流体の間に冷却用作動流体の流路１１３２を形成して冷却装置を構成する。【選択図】図２
Inventors:
Mitsutoshi Shunmei
Application Number:
JP2011002708U
Publication Date:
July 28, 2011
Filing Date:
May 17, 2011
Export Citation:
Assignee:
Strange Science and Technology Fun Co., Ltd.
International Classes:
F28D15/02; H01L23/427; H05K7/20
Attorney, Agent or Firm:
Takao Iriko