Title:
分割可能な基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3196672
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】１枚の基板として出荷するが、利用者側で複数の部分基板に分割可能であり、分割の前後でほぼ同等の機能を有する分割可能な基板を提供する。【解決手段】１枚で完結した機能を有する基板１であって、電気的に接続している２枚以上の部分基板２ａ、２ｂからなり、これら２枚以上の部分基板２ａ、２ｂは分割可能であり、分割後も部分基板２ａ、２ｂ同士が電気的に再接続されることによって１枚の基板１と同等な前記完結した機能を有する。２枚以上の部分基板２ａ、２ｂは、基板１に設けられたＶカット溝などの分割帯を切断することによって分割される。部分基板２ａ、２ｂはそれぞれ接続端子４を備え、接続端子４間を電気的接続手段で再接続状態とする。隣接する部分基板同士の境界部分にはプリント配線を跨らせず半田付けや導電性ペーストを用いて導通する等の手段によって基板を割りやすくしてもよい。【選択図】図１
Inventors:
Yoshiyuki Muraoka
Application Number:
JP2015000139U
Publication Date:
March 26, 2015
Filing Date:
January 15, 2015
Export Citation:
Assignee:
tui solutions Co., Ltd.
International Classes:
H05K1/02; H05K1/14
Attorney, Agent or Firm:
Tomoko Sato