Title:
エッジ均一性を向上させるためのガスディフューザ孔の設計
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3197101
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】基板上に実質的に均一な堆積を確実にする堆積チャンバ用ディフューザを提供する。【解決手段】基板のエッジ領域のみならず、基板のコーナー領域における不均一性を補償するために、ガス通路のオリフィス６０５Ａ、６０５Ｂ、６０５Ｃは、必要に応じて異なる大きさに作り、これによってより多くのガスは、ある戦略的に配置されたガス通路を通って流れることが許可され、これによって基板上への堆積を増加させることができる。オリフィスの大きさは、実質的に均一な堆積をもたらすオリフィス直径の勾配又は直径の混合を形成するように変化させることができる。【選択図】図６
Inventors:
Lizao
Furuta Manabu
Can Hua One
Soo Yang Choi
Dongsoo Lee
Beom Soo Young
Xiao-Lin Yang
Furuta Manabu
Can Hua One
Soo Yang Choi
Dongsoo Lee
Beom Soo Young
Xiao-Lin Yang
Application Number:
JP2014003987U
Publication Date:
April 23, 2015
Filing Date:
July 27, 2014
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
H01L21/31; C23C16/455
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiaki Anzai
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