Title:
ＬＥＤ発光装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3229414
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】発光強度が高く、均一性にすぐれ、熱放射による静電防止デバイスの劣化を防止できるＬＥＤ発光装置を提供する。【解決手段】くぼみを具えた基板と、くぼみ内に取り付けられたＬＥＤチップ４０および静電防止デバイス５０と、を含むＬＥＤ発光装置であって、基板の上表面には、導電層２０が形成されると共に、導電層が隙間３０によって少なくとも２つの電気的に隔離された区域に区分され、隙間は、少なくとも１つの曲がり角を有し、曲がり角により互いに連続するが同一直線上にはない第１のセクションＤ１および第２のセクションＤ２に区分され、ＬＥＤチップは、隙間の第１のセクションに取り付けられ、静電防止デバイスは、隙間の第２のセクションに取り付けられる。【選択図】図２
More Like This:
| JP6807686 | Light emitting device |
| WO/2020/047888 | DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
| JP5226829 | Chip type light emitting diode |
Inventors:
Decency
Time military
Huang Yong
Xu Xu
Zhao Shiwei
Time military
Huang Yong
Xu Xu
Zhao Shiwei
Application Number:
JP2020600067U
Publication Date:
December 10, 2020
Filing Date:
November 14, 2018
Export Citation:
Assignee:
Xiamen San'an Optoelectronic Technology Co., Ltd.
International Classes:
H01L33/48; H01L23/60
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Saegusa International Patent Office