Title:
電子モジュール及び放熱アセンブリ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3245947
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】異なるサイズの電子デバイスに適用可能な電子モジュール及び放熱アセンブリを提供する。【解決手段】電子モジュールは、電子デバイス及び放熱モジュールを備える。放熱モジュールは、放熱フィン、ベース及び複数の締結部材を含む。放熱フィンは、底部及び複数のフィンを有し、フィンは、底部上に垂直に並べられ、底部の対向する両側にはそれぞれ一対の第１締結孔及び一対の第２締結孔を有し、第１締結孔は、第２締結孔の内側に位置する。ベースは、底板及び一対の側壁を有し、側壁の底板の対向する両側から垂直に延伸し、各側壁に一対の第３締結孔及び一対の第４締結孔を有し、第３締結孔の位置が第１締結孔に対応し、第４締結孔の位置が第２締結孔に対応する。締結部材は、対応する第３締結孔及び第１締結孔を通過するか、対応する第４締結孔及び第２締結孔を通過する。電子デバイスは、放熱フィンの底部とベースの底板との間に設置される。【選択図】図１
Inventors:
▲黄▼▲ユイ▼陽
Application Number:
JP2024000038U
Publication Date:
March 07, 2024
Filing Date:
January 09, 2024
Export Citation:
Assignee:
PEGATRON CORPORATION
International Classes:
H01L23/40; H05K7/20
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Washida International Patent Office