電解銅箔、その電解銅箔を用いて得られた表面処理電解銅箔、その表面処理電解銅箔を用いた銅張積層板及びプリント配線板

Title:

電解銅箔、その電解銅箔を用いて得られた表面処理電解銅箔、その表面処理電解銅箔を用いた銅張積層板及びプリント配線板

Document Type and Number:

Japanese Patent JP4065004

Kind Code:

B2

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Inventors:

Mitsuyoshi Matsuda
Hisao Sakai
Tomonaga Sakiko
Makoto Dobashi

Application Number:

JP2006338083A

Publication Date:

March 19, 2008

Filing Date:

December 15, 2006

Export Citation:

Assignee:

Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.

International Classes:

C25D1/04; C23C22/00; H05K1/09

Domestic Patent References:

JP2004263289A
JP2004035918A

Attorney, Agent or Firm:

Katsuhiro Yoshimura

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