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Patent Searching and Data


Title:
共重合体樹脂とその製造方法、フォトレジストとその製造方法、および半導体素子
Document Type and Number:
Japanese Patent JP4268249
Kind Code:
B2
Inventors:
鄭 載昌
孔 根圭
卜 ▲ちょる▼圭
白 基鎬
Application Number:
JP29389998A
Publication Date:
May 27, 2009
Filing Date:
October 15, 1998
Export Citation:
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Assignee:
株式会社ハイニックスセミコンダクター
HYNIX SEMICONDUCTOR INC.
International Classes:
C07D207/36; C08F222/06; C07C51/347; C07C61/29; C07C69/753; C07D207/448; C07D207/452; C08F222/40; C08F232/04; C08F232/08; G03F7/039; H01L21/027; C07D207/44; G03F7/004
Domestic Patent References:
JP2268156A
JP5297591A
JP6202322A
JP9188716A
JP7206939A
Foreign References:
Attorney, Agent or Firm:
荒船 博司
荒船 良男