Title:
加工形状の予測方法、加工条件の決定方法、加工量予測方法、加工形状予測システム、加工条件決定システム、加工システム、加工形状予測計算機プログラム、加工条件決定計算機プログラム、プログラム記録媒体、及び半導体デバイスの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP4333166
Kind Code:
B2
Inventors:
Tatsuya Chiga
Kajiro Ushio
Kajiro Ushio
Application Number:
JP2003061361A
Publication Date:
September 16, 2009
Filing Date:
March 07, 2003
Export Citation:
Assignee:
NIKON CORPORATION
International Classes:
H01L21/304
Domestic Patent References:
| JP2001298008A | ||||
| JP2000343380A | ||||
| JP2000208456A | ||||
| JP200024914A | ||||
| JP2002305165A |
Other References:
宇根篤暢,外1名,枚葉式装置における揺動研磨(第1報),2000年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集,日本,2000年 9月25日,p.9
根岸真人,外4名,非球面光学素子の超平滑研磨技術に関する研究(第2報),精密工学会誌,日本,1996年 3月,第62巻,第3号,p.408-412
根岸真人,外4名,非球面光学素子の超平滑研磨技術に関する研究(第2報),精密工学会誌,日本,1996年 3月,第62巻,第3号,p.408-412
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Okada Fusimi Hirano
Toshiaki Hosoe
Toshiaki Hosoe