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Title:
微小樹脂粒子含有O/W型エマルションを製造する方法、内部架橋した微小樹脂粒子含有O/W型エマルション、カチオン電着塗料組成物及び塗装物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP4523784
Kind Code:
B2
Inventors:
堀 仁
井上 強
林 泰弘
村本 壽市
Application Number:
JP2004087711A
Publication Date:
August 11, 2010
Filing Date:
March 24, 2004
Export Citation:
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Assignee:
日本ペイント株式会社
International Classes:
C08J3/07; C09D5/02; C09D5/44; C09D7/12; C09D161/28; C09D163/00; C09D175/04; C09D201/02
Domestic Patent References:
JP63063761A
JP2002212488A
JP10316717A
Attorney, Agent or Firm:
籾井 孝文



 
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