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Title:
ディレイロックループにおけるクロック分周器及びクロック分周方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP4533599
Kind Code:
B2
Inventors:
全 英珍
Application Number:
JP2003160437A
Publication Date:
September 01, 2010
Filing Date:
June 05, 2003
Export Citation:
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Assignee:
株式会社ハイニックスセミコンダクター
HYNIX SEMICONDUCTOR INC.
International Classes:
G06F1/06; H03K21/00; G11C8/00; G11C11/407; G11C11/4076; H03K21/10; H03K23/66; H03L7/081
Domestic Patent References:
JP4172716A
JP5268072A
JP2000148255A
JP1261915A
JP6350438A
Foreign References:
Attorney, Agent or Firm:
長谷 照一
神谷 牧



 
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