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Title:
絶縁被膜および電子部品
Document Type and Number:
Japanese Patent JP4535703
Kind Code:
B2
Inventors:
Hiroshi Matsutani
Yuko Uchimaru
Application Number:
JP2003317568A
Publication Date:
September 01, 2010
Filing Date:
September 09, 2003
Export Citation:
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Assignee:
Hitachi Chemical Co., Ltd.
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
International Classes:
C08G79/08; H01L21/312; C08G77/56; H01B3/00; H01B3/30
Domestic Patent References:
JP2000340689A
JP2001015496A
Other References:
内丸祐子, 甲田直子 (産業技術総合研), 柳沢寛 (ASET),低誘電率ケイ素-ポラジンポリマ-の合成,薄膜化と特性評価,高分子学会予稿集,日本,2002年 9月18日,Vol.51 No.12,Page.3077-3078
かめ秀樹,産総研 ボラジン-ケイ素ポリマ-材料を用いたlow-k膜を開発,誘電率2.1以下の実証,Semicond FPD World,日本,2002年 5月,Vol.21 No.5,Page.100-101
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Shiro Terasaki