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Title:
ブラインドバイアホールを有する配線基板への無電解銅めっき方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP4670065
Kind Code:
B2
Inventors:
西村 美津恵
大友 さとみ
大塚 邦顕
Application Number:
JP2001144929A
Publication Date:
April 13, 2011
Filing Date:
May 15, 2001
Export Citation:
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Assignee:
奥野製薬工業株式会社
International Classes:
H05K3/42; H05K3/46
Domestic Patent References:
JP10229280A
JP63129692A
JP96020294A1
Attorney, Agent or Firm:
三枝 英二
掛樋 悠路
小原 健志
中川 博司
舘 泰光
斎藤 健治
藤井 淳
関 仁士
中野 睦子