Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
マイクロ流体デバイスのためのモジュール式取付けおよび結合または相互結合システム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5022436
Kind Code:
B2
Inventors:
デロートル,ポール
ロベ,オリヴィエ
Application Number:
JP2009508385A
Publication Date:
September 12, 2012
Filing Date:
May 09, 2007
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
コーニング インコーポレイテッド
International Classes:
G01N35/08; B81B1/00; F16L33/18; G01N37/00
Domestic Patent References:
JP2005518936A
JP7083935A
JP2002538397A
JP2002533231A
JP2002503334A
JP2005270729A
JP60254695A
JP1127294U
Foreign References:
US6832787
Attorney, Agent or Firm:
柳田 征史
佐久間 剛