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Title:
導電回路形成用導電性樹脂組成物及び導電回路
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5358730
Kind Code:
B2
Inventors:
吉田 貴大
Application Number:
JP2012237783A
Publication Date:
December 04, 2013
Filing Date:
October 29, 2012
Export Citation:
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Assignee:
太陽インキ製造株式会社
International Classes:
G03F7/027; G03F7/004; G03F7/033; H01B1/20; H01B5/14; H05K1/09
Domestic Patent References:
JP2005274865A
JP2008248117A
JP2005235760A
JP2006308805A
JP2010002595A
JP2004264655A
Attorney, Agent or Firm:
蔵田 昌俊
福原 淑弘
中村 誠
野河 信久
白根 俊郎
峰 隆司
幸長 保次郎
河野 直樹
砂川 克
井関 守三
赤穂 隆雄
井上 正
佐藤 立志
岡田 貴志
堀内 美保子
竹内 将訓



 
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