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Title:
取り外し可能な充填モジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5362706
Kind Code:
B2
Inventors:
フレッド、リンデマン
スティーブン、コーツ
ウィリアム、アール.マテルナ
ティモシー、パーク
Application Number:
JP2010506313A
Publication Date:
December 11, 2013
Filing Date:
May 01, 2008
Export Citation:
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Assignee:
MERKLE INTERNATIONAL, INC.
International Classes:
F27D1/04; F27D11/02; F27D99/00
Domestic Patent References:
JP2002221391A
JP2006016291A
JP6300463A
Foreign References:
US4340411
US3260228
Attorney, Agent or Firm:
吉武 賢次
勝沼 宏仁
永井 浩之
岡田 淳平
磯貝 克臣
村田 卓久



 
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