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Patent Searching and Data


Title:
マイクロチャネルプロセス技術を用いてスチレンを作るためのプロセス
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5610765
Kind Code:
B2
Abstract:
The disclosed invention describes an apparatus comprising a process microchannel, a heat exchange channel and a heat transfer wall positioned between the process microchannel and the heat exchange channel, the heat transfer wall comprising at least one thermal resistance layer.

Inventors:
トンコヴィッチ, アンナ, リー
ジャロッシュ, カイ トッド ポール
ヤン, ビン
デイリー, フランシス, ピー.
ヒッキー, トーマス, ピー.
マルコ, ジェフ ディー.
ラプランテ, ティモシー ジェー.
ロング, リチャード, キュー.
Application Number:
JP2009501579A
Publication Date:
October 22, 2014
Filing Date:
March 23, 2007
Export Citation:
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Assignee:
ヴェロシス,インク.
International Classes:
C07C5/48; B01J19/00; B01J23/22; B01J23/28; B01J25/00; B01J25/02; B01J35/04; B01J37/02; B81B1/00; C07C15/46; F28D7/00
Attorney, Agent or Firm:
The first international patent firm of a patent business corporation



 
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