Title:
電子部品搭載モジュール、電子部品搭載ユニット用ソケット
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5615754
Kind Code:
B2
Inventors:
高木 優
鈴木 敦
堀尾 俊和
小嶋 敏文
鈴木 敦
堀尾 俊和
小嶋 敏文
Application Number:
JP2011077612A
Publication Date:
October 29, 2014
Filing Date:
March 31, 2011
Export Citation:
Assignee:
日本特殊陶業株式会社
International Classes:
H01R33/74; H01L25/10; H01L25/18; H01R31/06
Attorney, Agent or Firm:
Hisahiko Atsumi