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Title:
スリップリング及びスリップリングの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5625131
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】導電層の分断を行うことなしに環状電極を小型化、高密度化することが可能なスリップリングとそのスリップリングの製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係るスリップリング80及びスリップリングの製造方法は、環状電極32と導電層39とを繋ぐランド電極33を、他方の環状電極32側のスルーホール周縁部38aを越えないように形成する。そして、このスルーホール周縁部38aを絶縁被膜35で被覆する。これにより、環状電極32の間隔を狭めても両環状電極32間の絶縁を十分に確保することができる。そして、導電層39の分断を行うことなしに環状電極32を小型化、高密度化することができる。【選択図】図1

Inventors:
Masao Imamura (220, Kami-oshimamachi, Maebashi-shi, Gumma-ken Inside of swallow radio incorporated company)
Application Number:
JP2014036101A
Publication Date:
November 12, 2014
Filing Date:
February 27, 2014
Export Citation:
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Assignee:
Swallow radio incorporated company (220, Kami-oshimamachi, Maebashi-shi, Gumma-ken)
International Classes:
H01R39/10; H01R43/10
Domestic Patent References:
JP3631990B2
JPS60257585A1985-12-19
JP2009129782A
JP5279960B22013-09-04
Attorney, Agent or Firm:
Wataru Hatori
Nakamura Hope