Title:
オプトエレクトロニクス素子を製作する方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5634657
Kind Code:
B2
Abstract:
An optoelectronic component comprises a semiconductor chip (1) with a lower contact (4) on a support (10) both encapsulated by an electrically insulating transparent material (3) having holes to a contact (6) and connection area (8) that are joined by a conductive layer (14). Radiation emitted (13) is decoupled through the encapsulation. Independent claims are also included for the following: (A) a production process for the above;and (B) a lighting device as above.
Inventors:
エヴァルト カール ミヒャエル ギュンター
イェルク エリッヒ ゾルク
ノルベルト シュタート
イェルク エリッヒ ゾルク
ノルベルト シュタート
Application Number:
JP2007533861A
Publication Date:
December 03, 2014
Filing Date:
September 13, 2005
Export Citation:
Assignee:
オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ
International Classes:
H01L33/00; H01L33/52; H01L33/54; H01L33/62; H01L33/50
Attorney, Agent or Firm:
アインゼル Felix-Reinhardt
Takuya Kuno
Takuya Kuno