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Title:
はんだ合金、はんだ組成物、ソルダペーストおよび電子回路基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5638174
Kind Code:
B1
Abstract:
はんだ合金は、スズ−銀−銅系のはんだ合金であって、実質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、ニッケル、コバルトおよびインジウムからなり、はんだ合金の総量に対して、銀の含有割合が、2質量%以上5質量%以下であり、銅の含有割合が、0.1質量%以上1質量%以下であり、ビスマスの含有割合が、0.5質量%以上4.8質量%以下であり、ニッケルの含有割合が、0.01質量%以上0.15質量%以下であり、コバルトの含有割合が、0.001質量%以上0.008質量%以下であり、インジウムの含有割合が、6.2質量%を超過し10質量%以下であり、スズの含有割合が、残余の割合である。

Inventors:
Kazuteru Ikeda (671-4, Noguchi-cho Mizua-shi, Kakogawa-shi, Hyogo-ken Inside of HARIMA CHEMICALS, Inc.)
Inoue High 輔 (671-4, Noguchi-cho Mizua-shi, Kakogawa-shi, Hyogo-ken Inside of HARIMA CHEMICALS, Inc.)
Kazuya Ichikawa (671-4, Noguchi-cho Mizua-shi, Kakogawa-shi, Hyogo-ken Inside of HARIMA CHEMICALS, Inc.)
Tadashi Takemoto (Inside of 5-9, Tokodai, Tsukuba-shi, Ibaraki-ken *3 HARIMA CHEMICALS, Inc.)
Application Number:
JP2014542600A
Publication Date:
December 10, 2014
Filing Date:
August 28, 2014
Export Citation:
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Assignee:
HARIMA CHEMICALS, Inc. (671-4, Noguchi-cho Mizua-shi, Kakogawa-shi, Hyogo-ken)
International Classes:
B23K35/26; C22C13/00
Domestic Patent References:
JP2013193092A2013-09-30
JP2012106280A2012-06-07
JP2008521619A2008-06-26
JP4428448B22010-03-10
JP2008168322A2008-07-24
JP2013252548A2013-12-19
Foreign References:
WO2014013632A12014-01-23
WO2009011392A12009-01-22
WO2012115268A12012-08-30
WO2008004531A22008-01-10
US6367683B12002-04-09
WO2009011341A12009-01-22
WO2010122764A12010-10-28
Attorney, Agent or Firm:
Hiroyuki Okamoto
Shin-ichi Uda