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Title:
膜厚測定方法および膜厚測定装置、半導体集積回路の製造方法、制御プログラム、可読記憶媒体
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5639034
Kind Code:
B2
More Like This:
JPH07159130FILM THICKNESS MEASURING DEVICE AND MEASURING METHOD
Inventors:
吾郷 富士夫
河崎 睦夫
Application Number:
JP2011255548A
Publication Date:
December 10, 2014
Filing Date:
November 22, 2011
Export Citation:
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Assignee:
シャープ株式会社
International Classes:
G01B21/08; G01B11/06; G01R27/02; H01L21/66
Attorney, Agent or Firm:
Shusaku Yamamoto
Takaaki Yasumura
Takeshi Oshio



 
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