Title:
キャリア付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5651811
Kind Code:
B1
Abstract:
良好な視認性及び加工精度を実現するキャリア付銅箔を提供する。キャリアと、中間層と、極薄銅層とをこの順で有するキャリア付銅箔であって、前記極薄銅層表面のＪＩＳＺ８７３０に基づく色差ΔＬが−４０以下であるキャリア付銅箔。
Inventors:
永浦 友太
石井 雅史
石井 雅史
Application Number:
JP2014536053A
Publication Date:
January 14, 2015
Filing Date:
June 13, 2014
Export Citation:
Assignee:
ＪＸ日鉱日石金属株式会社
International Classes:
C25D7/06; C25D1/04; C25D1/20
Foreign References:
| WO2013065727A1 | 2013-05-10 | |||
| WO2014017606A1 | 2014-01-30 | |||
| WO2014084385A1 | 2014-06-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Axis international patent business corporation