Title:
半導体装置の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5656502
Kind Code:
B2
Inventors:
鈴木 隆司
早川 清春
戸倉 規仁
白木 聡
高橋 茂樹
中山 喜明
山田 明
早川 清春
戸倉 規仁
白木 聡
高橋 茂樹
中山 喜明
山田 明
Application Number:
JP2010176997A
Publication Date:
January 21, 2015
Filing Date:
August 06, 2010
Export Citation:
Assignee:
株式会社豊田中央研究所
株式会社デンソー
株式会社デンソー
International Classes:
H01L21/764; H01L21/336; H01L21/76; H01L21/762; H01L27/12; H01L29/786; H01L29/861; H01L29/868
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation KAI-U Patent Law Firm