Title:
コアレスパッケージを使用した機能化キャリア構造の形成
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5661913
Kind Code:
B2
Abstract:
A structure comprising: a die embedded in a coreless substrate, a dielectric material adjacent the die, die pad interconnect structures disposed in a die pad area of the die, and at least one functionalized carrier structure disposed within the coreless substrate, wherein a top surface of the at least one functionalized carrier structure is coplanar with a top surface of the coreless substrate.
Inventors:
ナラ、ラヴィ、ケー．
アジミ、ハミド、アール．
グゼク、ジョン、エス．
ゴンザレズ、ハビエル サト
デラネイ、ドリュー、ダブリュー．
アジミ、ハミド、アール．
グゼク、ジョン、エス．
ゴンザレズ、ハビエル サト
デラネイ、ドリュー、ダブリュー．
Application Number:
JP2013501547A
Publication Date:
January 28, 2015
Filing Date:
April 15, 2011
Export Citation:
Assignee:
インテル・コーポレーション
International Classes:
H01L23/12; H01L23/00
Attorney, Agent or Firm:
Ryuka international patent business corporation