Title:
冷却板、その製法及び半導体製造装置用部材
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5666749
Kind Code:
B1
Abstract:
半導体製造装置用部材（１０）は、ＡｌＮ製の静電チャック（２０）と、冷却板（３０）と、冷却板−チャック接合層（４０）とを備えている。冷却板（３０）は、第１〜第３基板（３１〜３３）と、第１及び第２基板（３１，３２）の間に形成された第１金属接合層（３４）と、第２及び第３基板（３２，３３）の間に形成された第２金属接合層（３５）と、冷媒通路（３６）とを備えている。第１〜第３基板（３１〜３３）は、含有量の多いものからＳｉＣ，Ｔｉ３ＳｉＣ２及びＴｉＣをこの順に含む緻密質複合材料で形成されている。金属接合層（３４，３５）は、第１及び第２基板（３１，３２）の間と第２及び第３基板（３２，３３）の間にＡｌ−Ｓｉ−Ｍｇ系接合材を挟んで各基板（３１〜３３）を熱圧接合することにより形成されたものである。
More Like This:
| JP3639998 | CERAMIC HEATER |
| JPS60180961 | MANUFACTURE OF SILICON CARBIDE SINTERED BODY |
Inventors:
神藤 明日美
井上 勝弘
勝田 祐司
片居木 俊
天野 真悟
杉本 博哉
井上 勝弘
勝田 祐司
片居木 俊
天野 真悟
杉本 博哉
Application Number:
JP2014530025A
Publication Date:
February 12, 2015
Filing Date:
March 06, 2014
Export Citation:
Assignee:
日本碍子株式会社
International Classes:
C04B35/565; H01L21/683; H01L21/02
Domestic Patent References:
| JP2008071845A | 2008-03-27 | |||
| JPH0277172A | 1990-03-16 | |||
| JP2007261830A | 2007-10-11 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Itec international patent firm