Title:
セラミック電子部品、及びその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5668370
Kind Code:
B2
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Inventors:
北上 雅敬
柳田 みゆき
阿部 寿之
柳田 みゆき
阿部 寿之
Application Number:
JP2010190916A
Publication Date:
February 12, 2015
Filing Date:
August 27, 2010
Export Citation:
Assignee:
TDK株式会社
International Classes:
H01G4/30; H01G4/12; H01G4/232
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