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Patent Searching and Data


Title:
充填剤研磨具の充填剤屑の除去方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5674229
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】充填された補修用充填剤を容易に研磨でき、かつ研磨面に目詰まりした充填剤の充填剤屑を簡単かつ綺麗に除去することのできる充填剤研磨具を提供する。【解決手段】物品表面の損傷箇所に充填された補修用充填剤の余剰分を研磨する充填剤研磨具1であって、握り部11と、充填剤を研磨する研磨部13と、握り部と研磨部とに挟持され、握り部と研磨部とを着脱可能に固着する粘着層12とを備え、研磨部は、粘着層と接着しない表面側の面に複数の凹凸13bを備え、表面側の面を反らすことで、凹凸間の隙間が開くように構成する。【選択図】図1

Inventors:
伊沢 清
北岩 学
影島 直樹
藤井 友紀
Application Number:
JP2014053032A
Publication Date:
February 25, 2015
Filing Date:
March 17, 2014
Export Citation:
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Assignee:
株式会社リペアワークス
International Classes:
E04F21/00; B05C9/12; B05C21/00; B24D15/04
Domestic Patent References:
JP2012030345A2012-02-16
JPS62168258U1987-10-26
JP2005537142A2005-12-08
JP2001179590A2001-07-03
JP2008539095A2008-11-13
JP2012030345A2012-02-16
JPS62168258U1987-10-26
JP2005537142A2005-12-08
JP2007505758A2007-03-15
JP2009535225A2009-10-01
Foreign References:
WO2008004285A12008-01-10
US6061913A2000-05-16
US2914798A1959-12-01
Attorney, Agent or Firm:
Masao Tanaka



 
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