Title:
半導体装置の製造方法、及び、フリップチップ型半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5681377
Kind Code:
B2
Inventors:
高本 尚英
志賀 豪士
志賀 豪士
Application Number:
JP2010097240A
Publication Date:
March 04, 2015
Filing Date:
April 20, 2010
Export Citation:
Assignee:
日東電工株式会社
International Classes:
H01L23/29; C09J7/02; H01L21/301; H01L21/60; H01L23/31
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation ユニアス international patent firm