Title:
半導体装置の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5683436
Kind Code:
B2
Inventors:
大塚 健一
香川 泰宏
古川 彰彦
香川 泰宏
古川 彰彦
Application Number:
JP2011247113A
Publication Date:
March 11, 2015
Filing Date:
November 11, 2011
Export Citation:
Assignee:
三菱電機株式会社
International Classes:
H01L29/78; H01L21/336; H01L29/12
Attorney, Agent or Firm:
Hidetoshi Yoshitake
Takahiro Arita
Takahiro Arita