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Title:
可搬型決済端末装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5685739
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】セキュア部が物理的に高い耐タンパ性能を確保し、装置全体として高い堅牢性を有する。【解決手段】情報処理装置（決済端末装置１１）において、第１の入力表示部（第１のタッチパネル４１）を備える第１の筐体に第１の情報処理部１７が収容される第１の本体と、第１の本体が着脱自在に装着される座部が延び出た第２の筐体を有し第２の筐体には座部に装着した第１の本体の第１の入力表示部と同一面側となる第２の入力表示部（第２のタッチパネル４５）が備えられるとともに耐タンパ性を有するセキュアな第２の情報処理部１９が収容される第２の本体と、を設けた。情報処理装置は、第１の入力表示部と、第２の入力表示部とが、同一平面上に配置されることが好ましい。【選択図】図４

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Inventors:
齋藤 一樹
Application Number:
JP2014096905A
Publication Date:
March 18, 2015
Filing Date:
May 08, 2014
Export Citation:
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Assignee:
パナソニックＩＰマネジメント株式会社
International Classes:
G06F21/83; G06F21/31; G06F21/86; G07G1/00
Domestic Patent References:
JP2006195599A2006-07-27
JP2005293058A2005-10-20
JP2001256409A2001-09-21
JP2003157239A2003-05-30
JP2011095840A2011-05-12
JP2009245139A2009-10-22
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JP2014514669A2014-06-19
JP2008160891A2008-07-10
JP2012185544A2012-09-27
Foreign References:
US5970146A1999-10-19
WO2012149907A12012-11-08
US20040167820A12004-08-26
US5970146A1999-10-19
WO2012149907A12012-11-08
US20040024710A12004-02-05
Other References:
JPN6014048797; 瀬田　　陽介: 'スクエアの日本参入で加熱する決済市場　　スマートフォン決済普及への課題とは？' ＣａｒｄＷａｖｅ 第２６巻，第４号, 20130725, 第３１頁, ｉＲｅｓｅａｒｃｈ　　Ｊａｐａｎ株式会社
JPN6014048799; 'スマートフォン決済　　【専用端末編】ビジネスの核心は？' ＣａｒｄＷａｖｅ 第２６巻，第６号, 20131201, 第１０-１１頁, ｉＲｅｓｅａｒｃｈ　　Ｊａｐａｎ株式会社
JPN6014048802; 足立　　宗三郎: 電子マネーの全貌 第１版, 19970620, 第２０９，２１４，２１５，２８０，２８２頁, 株式会社海鳴社
CSND201300337005; 瀬田　　陽介: 'スクエアの日本参入で加熱する決済市場　　スマートフォン決済普及への課題とは？' ＣａｒｄＷａｖｅ 第２６巻，第４号, 20130725, 第３１頁, ｉＲｅｓｅａｒｃｈ　　Ｊａｐａｎ株式会社
CSND201300565001; 'スマートフォン決済　　【専用端末編】ビジネスの核心は？' ＣａｒｄＷａｖｅ 第２６巻，第６号, 20131201, 第１０-１１頁, ｉＲｅｓｅａｒｃｈ　　Ｊａｐａｎ株式会社
CSNB200000337001; 足立　　宗三郎: 電子マネーの全貌 第１版, 19970620, 第２０９，２１４，２１５，２８０，２８２頁, 株式会社海鳴社
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation glory patent firm
Kimihide Hashimoto
Masaaki Yoshida



 
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