Title:
硬化条件の決定方法、回路デバイスの製造方法及び回路デバイス
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5700186
Kind Code:
B1
Abstract:
【解決手段】硬化条件の決定方法は、基板と電子部品との間の導電部を封止する熱硬化性樹脂の硬化条件の決定方法である。前記熱硬化性樹脂の加熱時間と前記熱硬化性樹脂の硬化度との関係を加熱温度ごとに表す情報である硬化度カーブが作成される。前記作成された硬化度カーブに基づいて、前記加熱温度の１つである第１の加熱温度における前記熱硬化性樹脂内のボイドの自然上昇によるボイド抜け時間が計算される。【選択図】図３
Inventors:
Ken Ichimura
Application Number:
JP2014555885A
Publication Date:
April 15, 2015
Filing Date:
April 16, 2014
Export Citation:
Assignee:
ソニー株式会社
International Classes:
H01L21/60
Domestic Patent References:
| JP2001068508A | 2001-03-16 | |||
| JP2011103089A | 2011-05-26 | |||
| JP2008069243A | 2008-03-27 |
Foreign References:
| WO2011158666A1 | 2011-12-22 |
Attorney, Agent or Firm:
Junichi Omori
Mitsuru Takahashi
Ori Akira
Masayoshi Sekine
Teppei Nakamura
Nozomi Yoshida
Ayako Kaneko
Shintaro Kanayama
Chiba Ayako
Shiraka Tomohisa
Mitsuru Takahashi
Ori Akira
Masayoshi Sekine
Teppei Nakamura
Nozomi Yoshida
Ayako Kaneko
Shintaro Kanayama
Chiba Ayako
Shiraka Tomohisa