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Title:
リジッドフレキシブル印刷回路基板及びその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5778825
Kind Code:
B2
Inventors:
リ,ヤン ジェ
キム,ジ フン
シン,ジェ ホ
チョ,ヒョン ジュ
Application Number:
JP2014106033A
Publication Date:
September 16, 2015
Filing Date:
May 22, 2014
Export Citation:
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Assignee:
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
International Classes:
H05K3/46
Domestic Patent References:
JP2006332280A
JP2013074270A
Attorney, Agent or Firm:
渡邉 一平
佐藤 博幸
小池 成



 
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