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Title:
ヒータ支持装置及び加熱装置及び基板処理装置及び半導体装置の製造方法及び基板の製造方法及び保持用ピース
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5787563
Kind Code:
B2
Inventors:
小杉 哲也
村田 等
杉浦 忍
上野 正昭
Application Number:
JP2011058673A
Publication Date:
September 30, 2015
Filing Date:
March 17, 2011
Export Citation:
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Assignee:
株式会社日立国際電気
International Classes:
H05B3/06; F27D11/02; H05B3/62
Domestic Patent References:
JP2009180462A
JP61083030U
JP4145328B2
JP3848442B2
JP3115400U
JP4074299U
Foreign References:
US5187771
US20090194521
Attorney, Agent or Firm:
三好 祥二



 
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