Title:
レーザ光によるガラス基板融着方法及びレーザ加工装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5816717
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】２枚のガラス基板を融着させる際に、簡単な方法及び装置構成で、加工端面を変形させることなく融着させる。【解決手段】このガラス基板融着方法は、密着された２枚のガラス基板にレーザ光を照射してガラス基板同士を融着させる方法であって、第１工程及び第２工程を備えている。第１工程は第１ガラス基板と第２ガラス基板とを密着させる。第２工程は、波長が２．７以上６．０μｍ以下のレーザ光を第１ガラス基板と第２ガラス基板との密着部に沿って走査し、第１及び第２ガラス基板を溶融させて融着する。【選択図】図５
Inventors:
Miyazaki Uko
Tokutake Sajima
Koji Yamamoto
Seiji Shimizu
Tokutake Sajima
Koji Yamamoto
Seiji Shimizu
Application Number:
JP2014094982A
Publication Date:
November 18, 2015
Filing Date:
May 02, 2014
Export Citation:
Assignee:
Samsung Diamond Industry Co., Ltd.
International Classes:
C03B23/203; B23K26/00; B23K26/082; B23K26/21
Domestic Patent References:
| JP2015063418A | ||||
| JP2015063417A | ||||
| JP2015063416A | ||||
| JP2015030625A | ||||
| JP2008062263A | ||||
| JP2004292247A |
Foreign References:
| WO2008035770A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Shinki Global IP Patent Corporation