Title:
サージ吸収素子
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5829779
Kind Code:
B1
Abstract:
サージ吸収素子は、バリスタ基体と、前記バリスタ基体の両端面に電気的に接続されて前記バリスタ基体を挟持する一対の電極と、前記一対の電極の各々に電気的に接続する外部リードと、前記電極を被覆する外装部材と、前記一対の電極の間に設けられ、かつ前記バリスタ基体が発生する熱によって不可逆的に膨張して前記一対の電極のうち少なくとも一方を前記バリスタ基体から引き離す熱膨張体と、を備える。前記熱膨張体が膨張を開始する温度は、例えば、１８０℃以上である。
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Inventors:
Kiyokazu Tada
Mao Lamdao
Mao Lamdao
Application Number:
JP2015524551A
Publication Date:
December 09, 2015
Filing Date:
May 23, 2014
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
H01C7/10
Domestic Patent References:
| JPS636701U | 1988-01-18 | |||
| JP2013529855A | 2013-07-22 | |||
| JP2011077234A | 2011-04-14 | |||
| JPS636701U | 1988-01-18 | |||
| JP2013529855A | 2013-07-22 | |||
| JP2011077234A | 2011-04-14 |
Foreign References:
| US20120229246A1 | 2012-09-13 | |||
| US4047143A | 1977-09-06 |
Attorney, Agent or Firm:
Hiroaki Sakai