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Title:
塗布方法および塗布装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5897749
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】塗布液を塗布パターンに応じて精度よく塗布することを可能にした塗布方法を提供する。【解決手段】実施形態の塗布方法においては、塗布領域となる外面１１ａを有する塗布ヘッド１０を用意する。塗布ヘッド１０を塗布対象物２の塗布面２ａ上に所定の間隙Ｇを持って配置する。塗布ヘッド１０の外面１１ａ上に塗布液を供給し、塗布液を塗布液供給位置Ａから間隙Ｇに向けて外面１１ａに沿って流動させることにより、塗布ヘッド１０と塗布面２ａとの間に塗布液溜り４を形成する。塗布ヘッド１０および塗布対象物２の少なくとも一方を移動させ、塗布液溜り４から塗布液を塗布面２ａに塗布する。塗布ヘッド１０の外面１１ａには、塗布液供給位置Ａから移動方向と略直交する外面１１ａの幅方向ｘに塗布液を誘導する溝１４が設けられている。【選択図】図６

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Inventors:
Hideyuki Nakao
Ooka Aohi
Application Number:
JP2015055126A
Publication Date:
March 30, 2016
Filing Date:
March 18, 2015
Export Citation:
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Assignee:
Toshiba Corporation
International Classes:
B05D1/28; B05C1/02; B05D3/00
Domestic Patent References:
JP2012157810A2012-08-23
JPH06206027A1994-07-26
JP2012195516A2012-10-11
JP2013066879A2013-04-18
Other References:
JPN6016003103; 東芝レビュー，２０１２，Ｖｏｌ．６７，Ｎｏ．１，ｐ．３０-３３
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Sakura International Patent Office



 
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