Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
半導体装置およびその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5930680
Kind Code:
B2
Inventors:
山口 拓人
池田 靖
Application Number:
JP2011261185A
Publication Date:
June 08, 2016
Filing Date:
November 30, 2011
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
株式会社日立製作所
International Classes:
H01L23/50
Domestic Patent References:
JP60218863A
JP2006255784A
JP2006035310A
Attorney, Agent or Firm:
井上 学
戸田 裕二
岩崎 重美



 
Previous Patent: 光走査装置

Next Patent: JPS5930681