Title:
有機ＥＬデバイスおよびその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6301042
Kind Code:
B1
Abstract:
実施形態による有機ＥＬデバイス（１００Ａ）は、基板に支持された複数の有機ＥＬ素子（３）を有する素子基板と、複数の有機ＥＬ素子上に形成された薄膜封止構造（１０Ｅ）とを有し、薄膜封止構造（１０Ｅ）は、第１無機バリア層（１２Ｅ）と、第１無機バリア層（１２Ｅ）の上面に接しかつ離散的に分布する複数の中実部を有する有機バリア層（１４Ｅ）と、第１無機バリア層の上面および有機バリア層の複数の中実部の上面に接する第２無機バリア層（１６Ｅ）とで構成された、少なくとも１つの複合積層体（１０Ｓ）を有し、複数の中実部は、離散的に設けられた、凹状の表面を有する複数の中実部を含む。
Inventors:
Katsuhiko Kishimoto
Application Number:
JP2017566156A
Publication Date:
March 28, 2018
Filing Date:
March 30, 2017
Export Citation:
Assignee:
Sakai Display Products Co., Ltd.
International Classes:
H05B33/10; H01L51/50; H05B33/04; H05B33/06
Domestic Patent References:
| JP2007250370A | 2007-09-27 | |||
| JP2013247021A | 2013-12-09 | |||
| JP2015176717A | 2015-10-05 | |||
| JP2009037812A | 2009-02-19 | |||
| JP2014179278A | 2014-09-25 | |||
| JP2010055894A | 2010-03-11 | |||
| JP2006278004A | 2006-10-12 | |||
| JP2013020893A | 2013-01-31 |
Foreign References:
| WO2018003129A1 | 2018-01-04 | |||
| WO2012053532A1 | 2012-04-26 |
Attorney, Agent or Firm:
Seiji Okuda
Osamu Kita
Ryoji Yamashita
Akiko Miyake
Murase Nariyasu
Rinko Kita
Osamu Kita
Ryoji Yamashita
Akiko Miyake
Murase Nariyasu
Rinko Kita
Previous Patent: A processing unit, a setting method, and a program
Next Patent: DRY ETCHING METHOD FOR THIN FILM
Next Patent: DRY ETCHING METHOD FOR THIN FILM