Title:
接点材料、その製造方法及び真空バルブ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6381860
Kind Code:
B1
Abstract:
無電解Ｎｉめっき法により２μｍ以上１０μｍ以下の平均粒径を有するＷＣ粉末の表面に４０ｎｍ以上１１０ｎｍ以下の膜厚を有するＮｉ合金被膜を形成する工程と、５００℃以上８６０℃以下の温度で脱ガスのための熱処理を行う工程と、熱処理後のＮｉ合金被覆ＷＣ粉末を解砕する工程と、解砕されたＮｉ合金被覆ＷＣ粉末と、１μｍ以上１００μｍ以下の平均粒径を有するＣｕ粉末とを混合する工程と、得られた混合物を圧縮し、１０８３℃超１４５５℃未満の温度で焼結する工程とを有する接点材料の製造方法である。
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Inventors:
Hiroyuki Chibahara
Application Number:
JP2018515153A
Publication Date:
August 29, 2018
Filing Date:
October 24, 2017
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
H01H33/664; B22F1/18; H01H1/025; H01H11/04
Domestic Patent References:
| JPH05314869A | 1993-11-26 | |||
| JPS61101919A | 1986-05-20 | |||
| JP2009087746A | 2009-04-23 | |||
| JP2012248521A | 2012-12-13 | |||
| JPH05314869A | 1993-11-26 | |||
| JPS61101919A | 1986-05-20 | |||
| JP2009087746A | 2009-04-23 | |||
| JP2012248521A | 2012-12-13 | |||
| JPH05311273A | 1993-11-22 | |||
| JPH05311273A | 1993-11-22 |
Attorney, Agent or Firm:
Michiharu Soga
Kajinami order
Kazuhiro Oyaku
Shunichi Ueda
Junichiro Yoshida
Kajinami order
Kazuhiro Oyaku
Shunichi Ueda
Junichiro Yoshida